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Bambu Lab X1C Combo 2 (AMS 2 Pro)

1.473,93 €*

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Ausführung
Produktnummer: PHWBB00006.B7B
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Produktinformationen "Bambu Lab X1C Combo 2 (AMS 2 Pro)"

Bambu Lab X1-Carbon Combo 3D-Drucker inkl. AMS 2 Pro – High-End-Druck mit smarter Materialverwaltung

P3DW präsentiert den Bambu Lab X1-Carbon Combo 3D-Drucker inklusive dem neuen AMS 2 Pro. Dieses Bundle richtet sich an fortgeschrittene Anwender, die höchste Präzision, Geschwindigkeit und ein automatisiertes Materialhandling mit aktiver Trocknung wünschen – ideal für Multi-Material-Drucke auf höchstem Niveau.

Lieferumfang:

  • 1× Bambu Lab X1C 3D-Drucker

  • 1× AMS 2 Pro

  • 1× Buffer

  • 1× Switching Adapter für Trocknungsfunktion

  • 1× 4-poliges Bus-Kabel

  • 3× PTFE-Schläuche (1× 370 mm, 2× 550 mm)

  • 3× PTFE Tube Connector


Produktmerkmale

  • AMS 2 Pro mit 4-Fach-Materialmanagement & Trocknungsfunktion

  • Brushless-Servoantrieb für bis zu 60 % schnelleren Filamentwechsel

  • RFID-Erkennung für automatisierte Materialzuweisung und -profile

  • Modular erweiterbar auf bis zu 24 Materialien (bei Nutzung mehrerer AMS-Module)

  • Integrierte Filament-Trocknung bis 65 °C mit Spulenrotation

  • Lidar-basierte 7 μm-Schichtinspektion

  • CoreXY-Kinematik mit 20.000 mm/s² Beschleunigung

  • KI-gestützte Drucküberwachung (z. B. Spaghetti-Erkennung)

  • Duale automatische Bettnivellierung

  • Multicolor- und Multi-Material-Druck ab Werk (bis 16 Farben bei Erweiterung)

Ideal für Hochleistungs-Materialien

Dank gehärteter Düse und Ganzmetall-Hotend ist der X1-Carbon optimal für technische Filamente wie PA, PC oder glas-/kohlenstofffaserverstärkte Materialien geeignet. Die erweiterte Filamenttrocknung schützt hygroskopische Kunststoffe zuverlässig vor Feuchtigkeitseinwirkung – besonders relevant bei PA oder PVA.


X1-Carbon Technische Daten
Bauvolumen (B×T×H) 256 × 256 × 256 mm³
Düse 0,4 mm gehärteter Stahl enthalten
Hotend Ganzmetall
Maximale Hot-End-Temperatur 300℃
Filamentdurchmesser 1,75mm
Unterstütztes Filament PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PVA, PET
Ideal für PA, PC, kohlenstoff-/glasfaserverstärktes Polymer
Plattenoberfläche bauen Bambu Cool Plate, Bambu Engineering Plate enthalten
Maximale Bauplattentemperatur 110℃@220V, 120℃@110V
Max. Geschwindigkeit des Werkzeugkopfes 500 mm/s
Maximale Beschleunigung des Werkzeugkopfes    20 m/s²
Abmessungen 389 × 389 × 457 mm³, Verpackungsgröße 480 × 480 × 590 mm³,
Nettogewicht 14,13 kg, Bruttogewicht (einschließlich AMS) 22,3 kg
Elektrische Anforderungen 100–240 VAC, 50/60 H, 1000 W bei 220 V, 350 W bei 110 V


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